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光纤激光切割机
- 2020-10-30 09:50-

  我们秉承“以客户为中心”快速、低成本的服务理念,不仅拥有丰富的激光应用经验,而且还有专业的软、硬件开发团队,为您提供无忧的售后服务。

  洞察行业讯息,感受TETE变化, 透过行业视角,看TETE举措。TETE作为激光行业的引领者,一直致力于中小功率激光加工技术的探索与研发,目前在精密微小加工领域,TETE的打标、精密切割、精密焊接等技术均处于业内领先地位。

  泰德激光不仅拥有自己独立的技术研发与产品开发中心,获批多项发明专利与软件著作权,而且还与相关院所密切合作承担国家863重大科研项目。迄今,公司已生产、销售多系列激光加工系统,为国内外用户提供专业的工业激光解决方案。

  能完美切割金属与非金属材料,同时也可用于集成电路陶瓷基片的激光打孔加工和划线。

  采用高精度直线电机或精密丝杆、金属或大理石基座。良好的保证定位精度及重复定位精度。

  本激光切割机采用高精度控制主板、进口激光元器件,拥有高质量的激光束,加工精度高,可实现大面积的精细切割。

  本激光焊接机采用伺服驱动配置,切割速度快,高速切割无锯齿,生产效率高,可实现大面积精密切割。

  本激光切割机采用加工区全封闭设计,配置有大理石基座、CCD定位、高速扫描头,精密可靠的加工性能非常适用于微加工领域的精密切割。

  随着微电子工业的技术进步和人们对手机个性化的追求,精细激光加工技术将在手机制造中发挥越来越重要的作用。

  泰德激光不仅拥有自己独立的技术研发与产品开发中心,获批多项发明专利与软件著作权,而且还与相关院所密切合作承担国家863重大科研项目。迄今,公司已生产、销售多系列激光加工系统,为国内外用户提供专业的工业激光解决方案。主力产品精密激光切割/钻孔系统、三维动态变焦激光标记系统、IC双轨全自动/半自动激光标记系统、DPF系列--半导体泵浦光纤激光标记系统、DPY系列--半导体侧面泵浦激光标记系统、紫外光/绿光系列。焊接系统、激光锡焊系统、CO2系列--激光标记/切割系统。

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